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均由臺積電代工,消息稱高通驍龍 8 Gen 3 處理器會有 3nm / 4nm 兩個版本

作者:故淵時間:2023-09-26來源:IT之家收藏

IT之家 9 月 26 日消息,已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會,預估會宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據泄露的和韓國合作伙伴談話內容,驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由生產,但會有 4nm 和 3nm 兩個版本。

本文引用地址:http://www.betmarket92.com/article/202309/450974.htm

均由臺積電代工,消息稱高通驍龍 8 Gen 3 處理器會有 3nm / 4nm 兩個版本

預估應用于筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器采用 2+4+2 設計,包含 2 個 Cortex X4 核心、四個 Cortex A720 核心和兩個 Cortex A520 核心。

IT之家注:新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然采用相同的 CPU 組合,但會通過 4nm 和 3nm 工藝進行區分,目前尚不清楚是否同時宣布兩種工藝的旗艦芯片。



關鍵詞: 臺積電 高通

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