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聯電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

作者:時間:2023-09-26來源:半導體產業縱橫收藏

積極增加先進產能,近期再次追加 30% 半導體設備訂單,帶動、投控等 CoWoS 先進中介層供應商接單量,并傳出后者要漲價的消息。

本文引用地址:http://www.betmarket92.com/article/202309/450969.htm

業界預期,由于擴產一向是為了應對客戶實際需求而擴增,屆時客戶訂單占產能比重將可望達到 90%的高檔水位,同時衍生出來的中介層訂單動能將較今年同步翻倍增長。其中,、投控等半導體大廠已經分別取得委外的中介層大單,目前正在量產出貨階段。

臺積電 CoWoS 先進產能塞爆,積極擴產之際,傳出大客戶英偉達(NVIDIA)擴大 AI 芯片下單量,加上 AMD、亞馬遜等大廠急單涌現,臺積電為此急找設備供應商增購 CoWoS 機臺,在既有的增產目標之外,設備訂單量再追加三成,凸顯當下 AI 市況持續發燒。

據悉,臺積電這次尋求設備廠協助,要求擴大增援 CoWoS 機臺,預計明年上半年完成交機及裝機,相關設備廠忙翻天,不僅先前已拿下臺積電原訂擴產目標機臺訂單,如今再獲追單三成,下半年營收將顯著成長之際,更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

業界人士透露,臺積電目前 CoWoS 先進封裝月產能約 1.2 萬片,先前啟動擴產后,原訂將月產能逐步擴充到 1.5 萬至 2 萬片,如今再追加設備進駐,將使得月產能可達 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏,使得臺積電承接 AI 相關訂單能量大增。

遭點名的設備廠均不對訂單動態置評。知情人士透露,隨著 AI 運算應用大幅開展,包括協助機器自主學習、訓練大型語言模型(LLM)和 AI 推論等,并在自駕車及智能工廠等領域落地,AI 芯片需求維持強勁成長。

英偉達、AMD 等大咖已在第 3 季增加對晶圓代工廠投片量,有效推升臺積電 7 納米及 5 納米先進制程產能利用率,但 CoWoS 先進封裝產能供不應求,已成為生產鏈最大瓶頸。

臺積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到,臺積電已積極擴充 CoWoS 先進封裝產能,希望 2024 年下半年后可舒緩產能吃緊壓力。據了解,臺積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠房空間增充 CoWoS 產能,竹南封測廠亦將同步建置 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先進封裝生產線。

業界消息指出,臺積電第 2 季開始啟動 CoWoS 先進封裝大擴產計劃,5 月對設備協力廠展開第一批下單采購,該批設備預期會在明年第 1 季底全部到位并裝機完成,屆時 CoWoS 先進封裝月產能可增為 1.5 萬至 2 萬片。即便臺積電已大力擴增 CoWoS 產能,但客戶端需求爆發,使得臺積電日前再對設備協力廠追加訂單。

設備業者指出,英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝最大客戶,訂單量占產能六成,近期因應 AI 運算強勁需求,英偉達擴大下單,而且 AMD、亞馬遜、博通等客戶急單亦開始涌現??剂靠蛻魧?CoWoS 先進封裝產能需求急切,臺積電日前再度對設備廠追單三成,并要求在明年第 2 季底前完成交機及裝機,明年下半年開始進入量產。

業界傳出,已針對超急件的中介層訂單調漲價格,并啟動產能倍增計劃應對客戶需求,先進封裝報價也可能漲價。

據悉,中介層是一種不使用晶圓基板的制作方法,借以能達到超薄化的目的,且能滿足半導體設備更多信號接口的需求,同時具有提高良率及降低成本的效益。

數月前英偉達 AI GPU 需求急速導致臺積電 CoWoS 先進封裝產能嚴重不足,臺積電總裁魏哲家曾稱,先前與客戶電話會議,要求擴大 CoWoS 產能。設備廠商估算,臺積電 2023 年 CoWoS 總產能逾 12 萬片,2024 年將沖上 24 萬片,其中,英偉達將取得 14.4 萬~15 萬片。

為了應對產能不足問題,今年 7 月臺積電宣布規劃斥資近 900 億元新臺幣,在中國臺灣竹科銅鑼科學園區設先進封裝晶圓廠。經過兩個月的跨部門協商,竹科管理局也正式發函,同意臺積電取得竹科銅鑼園區約 7 公頃土地。新工廠預計 2026 年底建成,2027 年第三季度開始量產。



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